A Intel revelou nesta segunda-feira (18), um novo avanço na tecnologia de chips com substrato de vidro, que são muito mais resistentes que os atuais de silicone ou plástico, permitindo adicionar mais 50% de dies (circuitos integrados) no chip.
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O substrato é a seção em que ficam os dies e a parte inferior de cobre para manter o chip estável – basicamente a parte verde do chip que segura tudo no lugar. De acordo com a Intel, transformar essa seção em vidro permite suportar temperaturas maiores e, consequentemente, mais dies para aumentar a potência do processador.
Essa tecnologia está sendo testada e, de acordo com a Intel, serão implementadas no final desta década com foco na parte de servidores e inteligência artificial – mas nada impede que, futuramente, ela esteja disponível ao grande público.
*Este texto é um content commerce da Pichau Arena em parceria com a Intel.
