De acordo com uma publicação do WCCFTech desta sexta-feira (30), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder global na fabricação de semicondutores, está acelerando suas pesquisas e desenvolvimento na tecnologia de substrato de vidro, com o objetivo de atender às demandas da NVIDIA e competir diretamente com rivais como Intel e Samsung.
A nova estratégia visa aprimorar a densidade de transistores e a eficiência térmica nos chips de última geração, especialmente em aplicações avançadas como inteligência artificial (IA) e processamento de dados de alta performance.
- Fábricas Da TSMC Fora De Taiwan Serão Responsáveis Por Menos De 10% De Toda Produção
- Intel Pode Ser Superada Pela TSMC Na Fabricação De Chips Voltados Para IA Para A SoftBank
Vale lembrar que, tradicionalmente, a indústria de semicondutores vem utilizando substratos orgânicos em seus processos de fabricação de chips. No entanto, à medida que os requisitos de desempenho aumentam e a miniaturização dos componentes se torna cada vez mais importantes, os limites dos substratos orgânicos começaram a se tornar evidentes.
Os substratos de vidro surgem como uma solução promissora, oferecendo várias vantagens técnicas, incluindo maior densidade de interconexões, melhores propriedades térmicas, estabilidade mecânica aprimorada e suporte para maiores capacidades elétricas. Tais benefícios são críticos para os chips utilizados em sistemas de IA, que requerem um alto número de operações por segundo e uma gestão térmica eficiente.
É importante ressaltar também que a TSMC está sendo fortemente impulsionada pela NVIDIA, um de seus principais clientes, para avançar rapidamente com a pesquisa e desenvolvimento de substratos de vidro. A verdinha está interessada em utilizar substratos de vidro para melhorar o desempenho de suas GPUs de próxima geração.
O movimento coloca a TSMC em uma corrida direta com a Intel, que tem investido nesta tecnologia há mais de uma década e já possui planos de produção em larga escala para 2026.
Além do time azul, a Samsung e outras grandes fabricantes de semicondutores, como a Huawei, também estão se preparando para explorar essa tecnologia. A competição crescente levou a corporação taiwanesa a formar uma aliança estratégica com fornecedores locais, conhecida como “E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers”. A aliança busca otimizar processos críticos de fabricação, como o “Through-Glass Via” (TGV), uma tecnologia que permite interconexões de alta densidade em substratos de vidro.
Desafios e oportunidades futuras
Apesar das promessas, o desenvolvimento de substratos de vidro ainda enfrenta desafios significativos, incluindo complexidades técnicas no processo de fabricação e altos custos de produção. No entanto, a TSMC está confiante de que poderá superar esses obstáculos através de inovação e colaboração com parceiros da indústria.
A recente aquisição de uma planta de fabricação da Innolux para expandir suas capacidades de produção de embalagens com tecnologia FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) é um exemplo que prova a importância que a fabricante vem dando para o assunto.