De acordo com uma notícia publicada pelo ExtremeTech, a TSMC planeja ocupar 80% de sua capacidade de produção com a produção de chips 3 nm durante o ano de 2024, com a intenção de expandir o uso da litografia e atender à demanda das fabricantes de hardware no período.
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Em 2023, a empresa taiwanesa de semicondutores possuía um contrato de exclusividade com a Apple, mas a virada do ano permitiu que ela pudesse negociar com outras corporações.
A informação original é do site sul-coreano The Elec, que afirma que o projeto, chamado de “N3E”, representa a segunda geração do processo da fabricante e vale para todo ano de 2024.
Durante o acordo com a Apple, a TSMC forneceu a primeira geração de seus chips, fato que revela que o “N3E” deve ser uma versão melhorada dos wafers da marca. O esperado é que sejam chips com maior eficiência energética e mais estáveis.
No mais, empresas como a Qualcomm e a MediaTek já demonstraram interesse na novidade para utilizá-la, respectivamente, nos processadores Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400. Além disso, a AMD deve usar o N3E nas CPUs Zen 5 e GPUs RDNA 4, enquanto a NVIDIA deve aproveitar o recurso nas GPUs “Blackwell”.