TEAMGROUP: Primeira estrutura de câmara de vapor projetada para SSD; Veja
A marca investe em dispositivos industriais e lança um SSD com resfriamento líquido
Com o aumento da computação de alto desempenho (HPC), a necessidade de resfriamento eficiente teve uma atenuação drástica devido a maiores requisitos de energia e geração de calor. Sendo assim, nesta semana (26), a TEAMGROUP publicou a primeira estrutura de câmara de vapor para SSD industrial de alto desempenho.
A tecnologia utiliza uma refrigeração líquida VC (Vapor Chamber), comumente esse tipo de tecnologia é utilizada para dispositivos móveis, porém a marca introduziu a tecnologia no N74V-M80 M.2 SSD VC da indústria. O tubo de resfriamento líquido VC foi redesenhado desde o início para aplicativos SSD PCIe M.2 com base nas taxas de transferência de alta velocidade e padrões de geração de calor do SSD. O resultado é um SSD PCIe M.2 refrigerado a líquido com excelente desempenho térmico que pode sustentar a operação de alta velocidade em ambientes industriais agressivos e dinâmicos. Veja:
Através dos tubos de refrigeração líquida VC especialmente projetados, o fluido de refrigeração é bombeado para a zona de aquecimento do controlador SSD PCIe M.2. O calor é então transferido para o dissipador de calor da aleta de alumínio com um design convectivo via transição de fase gás-líquido para melhorar o desempenho térmico. O N74V-M80 combina as funções de absorção, condução e dissipação de calor para melhor transferir e regular a energia térmica.
Fonte: teamgroupinc.com
Entenda:
O objetivo é que ele atenda as necessidades da computação de alta velocidade, mantendo o dispositivo frio e economizando energia.
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