Com o lançamento oficial dos processadores Intel® Core ™ de 12ª geração – que são compatíveis com módulos de memória DDR5, os fabricantes estão lançando novos módulos de memória e também desenvolvendo tecnologias de resfriamento destes.
O TEAMGROUP desenvolveu um novo módulo térmico exclusivo para RAMs DDR5 T-FORCE, uma solução de resfriamento contra o calor gerado pela nova estrutura dos módulos DDR5 e operações de alta frequência na memória DDR5.
O dissipador de calor exclusivo para os produtos DDR5 do TEAMGROUP pode reduzir os riscos de erros causados pelo superaquecimento da memória contudo também pode garantir um desempenho estável e confiável dos produtos DDR5 do TEAMGROUP.
Conforme comunicado oficial do TEAMGROUP, a marca tem trabalhado em novos projetos:
“Desde o início da memória DDR5, o TEAMGROUP tem se dedicado ao desenvolvimento de soluções de resfriamento ideais.”
Testes indicam que temperaturas de módulo DDR5 podem chegar até 63º sem uso de um módulo térmico quando em overclock e, com o uso do módulo desenvolvido pela TEAMGROUP, as temperaturas podem cair até 45º; evitando efetivamente que os módulos de memória travem por superaquecimento.
Os resultados de longos períodos de teste de burn-in também mostraram que o módulo térmico para produtos DDR5 do TEAMGROUP pode prevenir o superaquecimento dos módulos de memória.
Memórias DDR5 da TeamGroup chegarão ainda em 2021 a partir de US$ 399
