Conforme publicado pelo TweakTown nesta quarta-feira (26), a Samsung continua se desenvolvendo na indústria de semicondutores e segue rumo seu objetivo de liderar a indústria de semicondutores em breve.
A novidade da vez é que agora a corporação ultrapassou a TSMC, uma de suas maiores rivais no segmento, no uso da tecnologia Panel-Level Packaging (PLP).
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O PLP é um recurso que substitui os wafers tradicionais através da utilização de estruturas maiores, o que permite uma economia para as empresas na produção de chips. Todavia, a dificuldade em lidar com as dimensões no manuseio e processamento acaba comprometendo as empresas.
Neste momento, entretanto, o Business Korea aponta uma evolução considerável da Samsung na manipulação destes semicondutores, e isto parece ter sido suficiente para que a gigante sul-coreana seja protagonista com a tecnologia, deixando a TSMC para trás.
É importante ressaltar que, em 2019, a fabricante dos celulares Galaxy expandiu suas atuações em eletromecânica, investindo na época cerca de US$581 milhões, o que na cotação atual representa aproximadamente R$3.2 bilhões.
Vale destacar ainda que a TSMC começou a atuar recentemente com a tecnologia PLP, o que significa que avanços significativos podem ser vistos em breve. A intenção da empresa é usar o recurso como uma das alternativas para empacotamento avançado nos próximos anos.