De acordo com uma publicação do TweakTown da última quarta-feira (06), a Samsung deve aproveitar a GPU Technology Conference (GTC), da NVIDIA, para revelar as novas memórias HBM3E com 12-Hi stack.
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É importante lembrar que as empresas possuem um longo histórico de parceria, principalmente nas memórias HBM. O formato, fornecido pela gigante sul-coreana, já é utilizado pela corporação de Jensen Huang nas GPUs Hopper H200 e espera-se que façam parte também da arquitetura “Blackwell“.
Os boatos sugerem que será a primeira vez em que será possível ver fisicamente o HBM3E 12-Hi stack, com capacidade de 36GB. No mais, também é especulado que a produção deve começar nos próximos meses, com chegada dos produtos ao mercado no segundo semestre de 2024.
Existem ainda relatos que afirmam que a SK Hynix até já enviou amostras de seu HBM3E 12-Hi stack de 36GB para a NVIDIA. Todavia, mesmo que seja verdade, com certeza ainda são protótipos que não estão em suas versões finais. Por um outro lado, a Samsung deve usar a oportunidade no evento para mostrar o chip já finalizado.
Por fim, vale lembrar que o NVIDIA GTC 2024 ocorrerá entre os dias 18 e 21 de março. Mais anúncios e detalhes devem ser feitos pela marca nos próximos dias.