Na última quarta-feira (03), um terremoto de escala 7.4 atingiu a região de Taiwan, preocupando as indústrias de semicondutores. No entanto, pouco tempo depois a TSMC publicamente amenizou a situação, afirmando que não haviam ocorridos danos nas estruturas da corporação.
Todavia, rumores mais recentes publicados hoje (04) afirmam que a gigante taiwanesa teve um prejuízo de US$ 62 milhões, cerca de R$ 300 milhões na cotação atual. Os boatos citam danos nas colunas, paredes e tubulações, ao mesmo tempo que confirmam que os equipamentos para fabricação de wafers de silício estão intactos.
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As fontes são do DigiTimes e preferiram se manter no anonimato. No mais, pessoas que estavam na empresa no momento do desastre confirmaram “danos extensivos em wafers, vigas, colunas e encanamento quebrados, e paredes do departamento de pesquisa e desenvolvimento rachadas.”
Como citado anteriormente, a TSMC foi a única a dar declarações oficiais, afirmando que “não houveram danos aos nossos equipamentos críticos, incluindo todas as nossas ferramentas de litografia ultravioleta extrema (EUV)”.