De acordo com uma publicação do WCCFTech desta quinta-feira (04), a Huawei está se preparando para começar a fabricar memórias HBM e entrar na disputa pelo segmento em 2026.
A corporação planeja uma parceria com a fabricante de semicondutores Wuhan XMC, e as empresas buscam com a união conseguir atender à parte da demanda cada vez maior pelo hardware, que pode ser utilizado por aceleradores de inteligências artificiais.
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No entanto, a gigante chinesa não terá vida fácil nesta missão, ainda que seja um segmento emergente. Para se destacar, a organização precisará enfrentar concorrentes de peso, como: Samsung, SK Hynix e Micron, que já anunciaram que as memórias HBM passam a ser seu maior foco.
Conforme o divulgado até o momento, a intenção da Huawei é alimentar o mercado chinês de IAs para que o país se torne cada vez mais forte no setor, até atingir a autossuficiência.
O DigiTimes informa ainda que a Wuhan XMC será a principal responsável por produzir as memórias HBM, mas a empresa deve contar com o apoio de outras corporações, como a Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) e Tongfu Microelectronics, sendo que a última das citadas será responsável por empacotamento por água e CoWoS.
Por fim, vale lembrar que a China tem enfrentado sanções estadunidenses, que até mesmo restringe o envio de tecnologias de ponta ao país asiático. Deste modo, é muito interessante para o desenvolvimento da nação a movimentação da Huawei, que pode alavancar bons resultados.