Com as recentes datas previstas dos novos chips AMD, o público aguarda algumas tecnologias que são discutidas desde o ano anterior; com os lançamentos voltados para os nomeados Zen 3 + e Zen 4.
Alguns pontos que estão sendo especulados é que com a chegada desses novos processadores das linhas Zen, também contaremos com dispositivos que estrearão o 3D V-Cache – tecnologia que segundo a AMD consegue empilhar chips de memória sobre os processadores.
Ainda segundo a marca, tal recurso faz com que aumente significamente a densidade do CPU, podendo triplicar o cache aplicado em um único processador.
Durante a International IC Conference, a empresa decidiu compartilhar alguns detalhes muito interessantes sobre seu design 3D V-Cache. O aspecto interessante é de como a memória se comunica com o processador. Confira:
O chip de cache é quadrado de 36 mm e fica em cima do cache L3 regular por meio da interface TSV. No entanto, para garantir que todos os núcleos possam se comunicar com o novo cache, há um barramento em anel compartilhado.
O cache 3D da AMD, no entanto, consiste em várias fatias de 8 MB; cada uma com uma interface de 1024 contatos conectada a um único núcleo de CPU.
Isso significa um total de 8.192 conexões entre o CCX e o cache 3D, o que daria aproximadamente 2 TBs de largura de banca por segundo. Com isso, podemos esperar processamentos mais significativos dos chips que vem por ai.
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